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封装
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| 型号 | 工作电压 | 产品线 | 内核/系列 | 接口/协议 | 工作温度 | 封装 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| HK2301C | 2.4V-5.5V | 触摸系列-触摸芯片 | — | — | — | OT23-6 |
| HK24C02 | 1.8V-5.5V | 存储产品 | 24CXX系列 | I2C | -40~85°C | DIP8 / SOP8 / SOT23-5 / TSSOP8 |
| HK24C04 | 1.8V-5.5V | 存储产品 | 24CXX系列 | I2C | -40~85°C | DIP8 / SOP8 / TSSOP8 |
| HK24C08 | 1.8V-5.5V | 存储产品 | 24CXX系列 | I2C | -40~85°C | DIP8 / SOP8 / TSSOP8 |
| HK24C128 | 1.8V-5.5V | 存储产品 | 24CXX系列 | I2C | -40~85°C | DIP8 / SOP8 / TSSOP8 |
| HK24C16 | 1.8V-5.5V | 存储产品 | 24CXX系列 | I2C | -40~85°C | DIP8 / SOP8 / TSSOP8 |
| HK24C256 | 1.8V-5.5V | 存储产品 | 24CXX系列 | I2C | -40~85°C | DIP8 / SOP8 / TSSOP8 |
| HK24C32 | 1.8V-5.5V | 存储产品 | 24CXX系列 | I2C | -40~85°C | DIP8 / SOP8 / TSSOP8 |
| HK24C512 | 1.8V-5.5V | 存储产品 | 24CXX系列 | I2C | -40~85°C | DIP8 / SOP8 / TSSOP8 |
| HK24C64 | 1.8V-5.5V | 存储产品 | 24CXX系列 | I2C | -40~85°C | DIP8 / SOP8 / TSSOP8 |
| HK25HD40 | 2.3V-3.6V | 存储产品 | SPI NOR FLASH闪存存储芯片 | SPI | -40~85°C | DFN8 / SOP8 / TSSOP8 |
| HK25HQ128 | 2.7V-3.6V | 存储产品 | SPI NOR FLASH闪存存储芯片 | SPI(4) | -40~85°C | SOP8 |
| HK25HQ16 | 2.3V-3.6V | 存储产品 | SPI NOR FLASH闪存存储芯片 | SPI(4) | -40~85°C | DFN8 / SOP8 / TSSOP8 |
| HK25HQ32 | 2.3V-3.6V | 存储产品 | SPI NOR FLASH闪存存储芯片 | SPI(4) | -40~85°C | SOP8 |
| HK25HQ64 | 2.3V-3.6V | 存储产品 | SPI NOR FLASH闪存存储芯片 | SPI(4) | -40~85°C | SOP8 |
| HK25HQ80 | 2.3V-3.6V | 存储产品 | SPI NOR FLASH闪存存储芯片 | SPI(4) | -40~85°C | DFN8 / SOP8 / TSSOP8 |
| HK25WD20 | 1.65V-3.6V | 存储产品 | SPI NOR FLASH闪存存储芯片 | SPI | -40~85°C | DFN8 / SOP8 / TSSOP8 |
| HK301x | — | 高压光耦 | — | — | — | DIP6/SMD6 |
| HK302x | — | 高压光耦 | — | — | — | DIP6/SMD6 |
| HK303x | — | 高压光耦 | — | — | — | DIP6/SMD6 |